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2025.09
模切工艺中的离型膜
离型膜在模切工艺这一复杂流程中的作用远不止是胶粘剂的保护层,其性能直接决定了生产的效率、精度和最终产品的良率。模切过程对离型膜提出了多重挑战:它必须足够坚韧以承受模切刀的巨大 压力而不被切穿,又要足够平滑稳定以保证胶层的质量;它需要在贴合时与胶层紧密结合,又要在需要时能够以精确控制的力被干净地剥离 。一、离型膜在模切中的基础要求在讨论复杂的差异化离型之前,必须首先明确一款合格的模切用离型膜应具备的了解更多 -
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2025.09
离型膜指标全解析,光学级离型膜应用
光学级离型膜不仅仅是生产过程中用于承载和转移光学胶、偏光片、量子点膜等核心材料的辅助工具,其自身的品质更是直接决定了最终显示效果的成败。在光学领域,任何微小的瑕疵都会被层层堆叠的膜层放大,最终以视觉缺陷的形式呈现给用户。因此,光学级离型膜必须满足一系列远超普通工业级离型膜的严苛技术指标。低雾度追求极致的通透性雾度(Haze)是衡量透明材料光学清晰度的关键参数,定义为透过材料的光通量中,偏离入射光方了解更多 -
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2025.09
氟硅离型膜详解:解决硅胶 PSA 释放难题的关键
一、原理与痛点:为何“硅对硅”常常不听话硅胶 PSA 与常规有机硅离型层存在高亲和与链段互穿问题,遇到高温、长驻留或压力堆叠时,界面容易“咬死”,表现为越放越紧、剥离拉丝、甚至局部残胶;若为光学或精密装配,还会出现微雾、局部失光与粘滑噪声。氟硅离型膜以含氟聚硅氧烷为释放相,通过更低的表面自由能与与硅胶 PSA 明显错配的溶解度参数,削弱分子间相容与物理缠结,同时保持离型层的高交联密度与抗迁移特性,了解更多 -
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2025.09
无硅离型膜的应用场景:光学与半导体的洁净之选
一、为什么选择无硅:把不可见的污染“设计为零”在高洁净制造里,最怕的是看不见、抓不住、复现难的微污染。有机硅离型体系虽然通用,但低分子硅易在储运、贴合或热压中迁移/雾化到胶层与功能面,光学行业可能出现彩虹纹、失透、黑点白点、贴合失效;半导体封装则会遇到焊线打滑、键合虚焊、引线爬锡异常、表面能不均导致涂覆“鱼眼”等隐患。一旦硅痕进入产线,往往跨批次、跨工序蔓延,代价极高。无硅离型膜以非硅类释放表面实了解更多 -
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2025.09
PET、BOPP、PE怎么选:离型膜基材对比与应用边界
一、选型思路总览离型膜的“好用”,80% 取决于基材是否与工艺节拍、胶种与环境匹配。判断框架可用“五性一价”:尺寸稳定性(热收缩/伸长/厚度公差)、机械刚性(模量/挺性/回弹)、耐温化学性(短时层压与长期储运)、表面可工程化(电晕/背涂/纹理/ESD)、洁净与低迁移(颗粒/析出/硅转移),以及成本与供给稳定性。在此框架下,PET、BOPP、PE分别覆盖“精密/通用/柔顺”三大区间:PET 负责高精了解更多 -
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2025.09
离型膜离型力如何设定:5 步建立稳定剥离曲线
离型力不仅仅是一个数,它是一条曲线:随角度、速度、温度、驻留时间(dwell)和老化工况变化而动态响应的剥离行为。只有把“曲线”而不是“单点”设定清楚,离型膜在实际贴合/模切/层压中才不会出现“越放越紧/越放越松”“起泡拉丝”“残胶”等问题。本文给出一套可落地的 5 步法,从目标画像 → 方案设计 → 试验测定 → 老化评估 → 量产监控,帮助你建立稳定可靠的剥离曲线与控制窗口。一、先厘清概念:什了解更多 -
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2025.09
离型膜是什么?从原理到选型的一站式指南
离型膜(Release Film)是为压敏胶或功能涂层提供可控剥离与过程保护的功能薄膜。它在储运、贴合、模切乃至层压过程中,既要保护胶面不被污染,又要在需要的工序节点上“顺滑、可预期”地揭离。本文从工作原理、材料体系、关键指标到选型与质控,给出一份可直接落地的实用指南。一、工作原理:表面能与剥离力的协同离型膜表面涂有释放剂(常见为有机硅/氟硅或无硅体系)。释放剂通过降低界面自由能、形成低极性表面与了解更多 -
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2025.09
用压缩曲线与温/压/时窗口优化缓冲垫配置
压合缓冲垫不是“放上就完”的耗材,而是可量化、可优化的工艺变量。当你把压缩曲线与温度/压力/时间(T–P–t)数据联动起来,良率、外观与节拍往往能同时提升。 一、为什么要“数据驱动”?非线性:缓冲垫是粘弹体,受温度、速率影响显著;同一硬度在不同温度下压缩响应差异很大。耦合强:垫层压缩(形变量)直接改变树脂/胶体流动、排气路径与接触应力分布。窗口窄:多数产品对**压缩率 5–15%**敏感;过低不均了解更多 -
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2025.09
压痕、起泡、溢胶?10 大压合缺陷的缓冲垫解决方案
压合缓冲垫(Press Pad/Press Cushion)看似只是夹在制品与垫板之间的一片材料,却直接决定均压、导气/导胶、表面转印与良率。本文围绕产线最常见的 10 类缺陷,给出可落地的缓冲垫材料/硬度/厚度/面层搭配与工艺联动调参。核心原则只有三句:在工况压力下把压缩率锁定在 5–15%;以硬度×厚度匹配“贴合 vs 稳定”的平衡;用PTFE 释放层/网纹导气层/金属垫板完成“最后一公里”的了解更多 -
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2025.09
硅胶 vs 芳纶 vs PTFE:压合缓冲垫材料横评与应用边界
在热压、层压、覆膜与真空袋固化等工艺里,缓冲垫承担均压、补偿厚薄公差、导气/导胶、控制表面转印与脱模的关键角色。材料选不准,轻则良率波动,重则整线节拍被迫降速。本文从材料机理 → 性能数据 → 应用边界 → 选型闭环四个层面,系统横评三大“主角”——硅橡胶(Silicone)、芳纶纤维压合垫(Nomex/Aramid)与PTFE(含玻纤),并给出可直接落地的BOM模板。1. 评估维度(抓住这 8了解更多 -
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2025.09
从 PCB 到玻璃夹胶:不同工艺如何精准选择压合缓冲垫?
压合缓冲垫(Press Pad/Press Cushion)在热压、层压、覆膜与真空袋固化中承担“四件大事”:均压、补偿厚薄公差、导气/导胶、控制表面转印。但不同工艺的加载方式、峰温、节拍与外观目标差异巨大,一套通用方案往往顾此失彼。一、快速原则目标压缩率 5–15%:在工况压力P下,缓冲垫的弹性压缩应落在此区间,既能均压又不“吃垫”。硬度与厚度耦合:软(A50±5)配中厚(0.6–2 mm)更贴了解更多 -
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2025.09
压合缓冲垫选型终极指南:材料、硬度与压缩率一文读懂
在热压、层压、覆膜、夹胶等工艺里,压合缓冲垫承担着均匀压力、补偿厚薄公差、导气/导胶、抑制压痕、稳定升温等关键任务。选不好,轻则良率下降、表面缺陷频发,重则设备跑偏、成本飙升。本文从材料、硬度与压缩率三大维度给出可落地的选型方法,并配套实例与维护要点,帮助你一次到位。一、先搞清:压合缓冲垫要解决什么问题?均压:填补基材波动与局部台阶,避免点载荷导致压痕。排气/导胶:给树脂/溶剂/空气留出逃逸路径,了解更多