日本三井TPX离型膜技术参考资料
线路板三井TPX膜|原装进口日本三井TPX离型膜|三井离型膜
三井TPX离型膜 / Mitsui TPX / Opulent TPX膜
◆概述
三井TPX离型膜可用于各种用途的高性能脱模薄膜，利用其卓越的脱膜性和耐热性，
将其作为柔性印刷基板（FPC）为主的电路板和电子、显示屏、半导体等领域的脱模离
型材料。三井TPX薄膜用于各种离型、阻胶、填充等场合，分为单层型和多层型，并有
多种型号。根据表面外观分为光面和磨砂面，需依据不同技术要求进行选用。
◆特性/优点：
1.耐热性好：在200℃高温的情况下也可以使用，TPX的溶点在230摄氏度左右，在200
摄氏度的工艺程序中也可以使用；
2.脱模性出色：对各种材料均可剥离，表面张力小，对环氧树脂等各种材料具有极佳的脱模性；
3.填充性佳：可与复杂的表面形状吻合（那怕是90°角），三井TPX可在约50℃的条件下软化，极易紧密的依附于复杂的凹凸形状；
4.透光性好：对比同类产品，透光性出色；
5.低污染性：不含硅胶、可塑剂等污染产品表面的物质；
6.低密度：TPX密度是0.83，比大部分薄膜产品轻，利于运输、存储。
7.环境适应性：可焚烧处理，方便客户的后续处理；
◆适用范围
1.可用于柔性印刷电路基板，硬质弯曲电路基板。
2.可用于AMC（尖端符合材料），是一种具备机械强度和耐热性的复合材料，三井TPX可
用于AMC制造工艺，可作为纤维布，碳素纤维等与环氧树脂固化加工时脱模薄膜使用。
3.可用于密封半导体：随着IT技术的进步，如今已有许多半导体相续问世，三井TPX也
可以利用热硬化树脂密封，固化时作为脱模薄膜用。
4.在尖端技术的发展中担负重要角色的三井TPX用在制造显示器元件材料、太阳能电池元件材料、高功能橡胶片等领衔尖端技术元件材料时，可以做为脱膜薄膜或分离等，兼备脱模性和耐热性的各种产业领域用薄膜。
◆性能数据：Physical properties of Opulent
1.单层式Single-layer Type
TYPE |
| Single-layer Film | ||||||||
Taiwan | Japan | |||||||||
Product Name |
| X-44BR | X-99BR | X-44B | X-88B | X-88BMT4 | ||||
Thickness |
| 50UM | 50UM | 25UM | 50UM | 50UM | 100UM | 50UM | 100UM | |
Item | Unit | Surface
Method | GLOSS | GLOSS | GLOSS | GLOSS | GLOSS | GLOSS | Matt Both side | Matt Both side |
Strength at Yield (MD) | MPa | JIS K7127 | 24 | 34 | 26 | 26 | 33 | 30 | 30 | 29 |
Softening Temp. | ℃ | Tohcello*1 | 43 | 55 | 43 | 43 | 55 | 55 | 55 | 55 |
Thermaldimensional change ratio(MD) | % | Tohcello*1 | 1.4 | -1.0 | 2.2 | 1.7 | 1.9 | 1.4 | -0.5 | -0.3 |
Thermaldimensional Change ratio(TD) | % | Tohcello*1 | -1.0 | 0.3 | -1.8 | -1.2 | -1.4 | -1.2 | 0.3 | 0.1 |
2.多层式Multi-layer Type
TYPE |
| Multi-layer Film | |||||||
Taiwan | Japan | ||||||||
Product Name |
| CR2040R | CR1012 | CR1012MT4 | CR1033 | CR2031 | CR2031MT4 | CR2031MT6 | |
Thickness |
| 120UM | 150UM | 150UM | 150UM | 120UM | 120UM | 120UM | |
Item | Unit | Surface
Method | Gloss | GLOSS | Matt Both side | GLOSS | GLOSS | Matt Both side | Matt Both side |
Strength at Yield (MD) | MPa | JIS K7127 | 23 | 20 | 17 | 13 | 22 | 21 | 20 |
Softening Temp. | ℃ | Tohcello*1 | 52 | 43 | 43 | 34 | 48 | 48 | 48 |
Thermaldimensional change ratio(MD) | % | Tohcello*1 | -0.5 | 0.9 | 0.4 | 0.8 | 0.7 | -1.6 | -1.6 |
Thermaldimensional Change ratio(TD) | % | Tohcello*1 | -1.0 | -1.2 | -0.6 | -0.9 | -1.0 | 0.4 | 0.4 |
