PET、BOPP、PE怎么选：离型膜基材对比与应用边界
一、选型思路总览
离型膜的“好用”，80% 取决于基材是否与工艺节拍、胶种与环境匹配。判断框架可用“五性一价”：尺寸稳定性（热收缩/伸长/厚度公差）、机械刚性（模量/挺性/回弹）、耐温化学性（短时层压与长期储运）、表面可工程化（电晕/背涂/纹理/ESD）、洁净与低迁移（颗粒/析出/硅转移），以及成本与供给稳定性。在此框架下，PET、BOPP、PE分别覆盖“精密/通用/柔顺”三大区间：PET 负责高精度与高耐温；BOPP 负责成本友好与中等刚性；PE 负责柔软贴服与低张力走带。实操中务必把离型力窗口与测试口径（角度/速度/驻留/温湿）写进规格书，否则不同材料给出的数值不可比，容易出现“实验室OK、产线翻车”。
二、PET：高尺寸稳定与耐温的精密之选（应用边界：不擅长大曲率/极低张力）
PET 双向取向、模量高、热收缩低，厚度 12–100 μm 常备（50/75 μm 为模切主流）。在精密模切、层压定位、AB 面差异离型、光学贴合（OCA/偏光片）等场景，PET能提供稳定走带与低漂移的剥离曲线；同时支持光学级雾度/橘皮指标、低迁移有机硅/无硅体系、ESD 背涂等“高配”选项。短板/边界：① 高模量带来回弹与应力集中，对大曲率/软基材贴合不友好；② 刀口与端面更需控工艺，避免破涂引发局部粘连；③ 成本与碳足迹高于 BOPP/PE，若只是通用标签并不经济；④ 长期高温虽可至 120–150 °C，但回流/热压需关注涂层交联与基材收缩的叠加效应。适配建议：当你要“尺寸公差窄、速度敏感性低、老化漂移小”且有洁净/ESD/光学要求时，用 PET 基本不会错。
三、BOPP：性价比与通用工况的主力（应用边界：高温与超高洁净限制）
BOPP 兼具中等模量与良好挺性，价格与供给优势明显，厚度多在 20–60 μm。它是日化标签、一般双面胶底衬、出货保护膜离型层的“万金油”，可做亮面/雾面/微纹理满足排气与手感，也能加抗静电背涂降低吸尘。注意事项：① BOPP 的热收缩各向异性更明显，超过 ~100–110 °C 容易在 MD/TD 方向表现不一，影响定位与叠层尺寸；② 洁净与低析出可做好，但要达光学级长期稳定更具挑战；③ 在高速贴合/模切时，若张力控制不稳，离型曲线可能表现出更高的速度敏感性。适配建议：当你追求成本可控、性能均衡，且工艺温度不高、洁净要求为工业级时，BOPP 是高性价比选择；若需跨入光学或高温域，应优先评估 PET/PI 或在 BOPP 上做更严格的热稳定与洁净验证。
四、PE（LDPE/LLDPE 等）：柔软贴服与低张力工艺的解决方案（应用边界：尺寸稳定与耐温）
PE 的低模量与高延展，使其在曲面/软基材贴合、厚泡棉复合、医疗贴剂底衬等需要“贴服与低噪音”的场景非常受欢迎，常用厚度 40–100 μm。它能有效消解应力、降低“翘边/崩边/白化”，在低张力走带和大半径弯折中更稳。可选医用级低析出/无硅体系，并与 EO/γ 灭菌相容（需做老化后曲线验证）。边界：① 尺寸稳定性相对较差，热膨胀/蠕变显著，离型窗口更易随温湿与驻留变化而漂移；② 耐温下限（多在 70–90 °C 区间）限制其在热压/回流等工序的应用；③ 表面能低、易带静电，若无 ESD 背涂与电晕管理，颗粒/粉尘问题更明显。适配建议：当产线需要柔软顺应性、低张力、人体接触或希望降低走带噪音时优先考虑 PE；但若要高维稳与高温，应转向 PET 或其他工程塑料。
五、场景速配与决策清单（把材料差异落到落地参数）
光学贴合/高洁净：PET 75–100 μm + 低迁移有机硅/无硅，ESD 背涂，离型窗口轻—中（如 10–40 gf/25 mm），重点看速度敏感性与老化漂移。
通用标签/双面胶：BOPP 30–50 μm + 有机硅，中离型（20–60 gf/25 mm）起步；若存在 80–100 °C 层压，请做热收缩各向测试与驻留曲线。
曲面/厚泡棉/医疗：PE 60–80 μm + 低析出/医用级配方，轻离型（5–20 gf/25 mm），配合低张力工艺与ESD 背涂，重点控驻留与湿热漂移。
成本优先的大宗出货保护：BOPP 为主，若需更挺或更稳再评 PET；对噪音与贴服有诉求改走 PE。
高温/回流或极窄公差模切：PET 优先；若胶为有机硅 PSA，需切换氟硅离型体系并评估 120–150 °C 的短时曲线。
实操上，先用基材预选把方向定下，再通过离型剂体系/交联度/涂布量/表面纹理/ESD 背涂进行微调；把“初剥—速度—老化”的三段曲线写进规格与 COA，量产用 X̄–R/Cpk 监控。记住：PET=稳、BOPP=省、PE=服，但真正决定成败的是你能否在目标工况下把离型力曲线锁进一个可复现的窗口。
