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2025.11
硅系 vs 非硅系:半导体离型膜配方差异及对良率的影响
在晶圆制造、背磨、切割、先进封装(WLP / Fan-Out / RDL / 2.5D / 3D),以及光学膜、FPC、MLCC 等精密电子工艺中,高端离型膜早已从“附件耗材”升级为影响工艺窗口和产品良率的关键材料。不同配方的离型膜,会在工艺稳定性、设备兼容性、材料洁净度、剥离应力甚至设备寿命等多个维度,带来放大效应。其中最重要的一道“配方分水岭”,就是硅系(Silicone-based)与非硅系了解更多 -
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2025.11
MLCC、FPC 到晶圆级封装:高端离型膜在电子行业中的深度应用
在半导体与电子制造产业链中,许多关键材料虽然体积微小、价值占比不高,却深刻影响着整个工艺流程的稳定性和最终良率,高端离型膜正是其中的典型代表。从陶瓷电容的片式制造,到柔性电路板的涂布与压合,再到晶圆级封装中的高洁净保护与临时载体,离型膜在支撑、隔离、释放与保护等方面发挥着不可替代的作用。其本质是一类表面经特殊处理的功能薄膜,通过可控的离型力实现材料在涂布、压合、转移、保护等环节中的有序粘附与洁净剥了解更多 -
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2025.11
5G、新能源汽车半导体用离型膜
随着全球半导体产业在 5G、AI、物联网以及新能源汽车浪潮中高速扩张,半导体制造与封装需求进入新的增长周期。在这条复杂而快速延伸的供应链中,离型膜作为体积小、成本占比低却直接影响良率、产能与可靠性的关键薄膜材料,正迎来前所未有的上升空间。离型膜广泛应用于晶圆背磨、切割、先进封装、光学膜涂布、FPC 制造等环节,是支撑晶圆厂与封装厂稳定量产的重要“隐形基建”。在需求端持续扩大的背景下,5G 与新能源了解更多 -
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2025.11
如何选择合适的半导体离型膜,最佳选型指南
当半导体工艺从 300mm 晶圆加工一路延伸到先进封装、光学膜、FPC、MLCC 等精密电子制造领域,离型膜已经从“看不见的辅助材料”,升级为决定工艺稳定性、产品良率与生产效率的关键功能薄膜。选型不当,很容易带来颗粒污染导致光刻缺陷、胶残留造成晶圆报废、离型力失衡导致晶粒破损、热收缩引起贴附变形,以及静电积累导致敏感结构损坏等问题。因此,对晶圆厂、封装厂和材料企业来说,系统理解离型膜的结构与关键参了解更多 -
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2025.11
国产半导体离型膜,替代进口的机会
过去十余年,中国半导体产业链自主化进程持续推进,各类关键材料从设备、光刻胶、特气到精密化学品都在加速国产化。在这一过程中,有一类长期被视为“辅助材料”却对晶圆制造良率至关重要的关键膜材,也迎来了快速增长与技术突破——半导体离型膜。在晶圆背磨、切割、封装、光刻与薄膜转移等关键工序中,离型膜直接影响工艺稳定性和产品良率。然而高端离型膜长期依赖日、韩和美系供应。随着政策支持、技术进步与先进封装需求爆发,了解更多 -
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2025.11
UV 离型膜在晶圆切割与背磨工艺中的应用解析
在半导体制造中,从晶圆背磨到晶粒切割,每个环节都对材料性能提出极高要求。工艺过程中的应力、温度变化、微颗粒、化学液体以及机械振动,都可能导致晶圆损伤。在这些关键工序中,UV 离型膜作为一种特殊的可控粘附力材料,发挥着支撑、保护与粘附管理的核心作用。随着先进封装(WLP、FOWLP)、芯片超薄化与微凸点技术的发展,UV 离型膜的重要性持续提升,已成为稳定工艺、提高良率的关键材料。一、UV 离型膜的结了解更多 -
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2025.11
从晶圆到封装,半导体工艺中离型膜的5大关键作用
在半导体制造的高速发展浪潮中,从 300mm 晶圆到先进封装,从背磨薄化到晶粒切割,几乎每一步都对材料提出极高要求。与晶圆、光刻胶、封装材料相比,离型膜看似“配角”,却在众多制程步骤中承担着保护、固定、隔离、支撑等关键功能。它不仅影响产品良率,也关系到加工效率、设备兼容性和最终封装质量。一、晶圆保护——背磨中的第一道防线在晶圆完成前端制造后,需要经历背面磨削以降低厚度,使其更适合封装、散热或堆叠。了解更多 -
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2025.11
半导体离型膜是什么?从材料结构到应用场景,一文看懂
半导体制造和电子器件封装的精密程度不断提升,工艺中对材料洁净度、稳定性与可控性的要求已经达到亚微米级。在这样高度精密的体系内,一类看似普通却至关重要的材料发挥着不可替代的作用——半导体离型膜。一、什么是半导体离型膜?定义、作用与重要性半导体离型膜是一种应用于半导体制造、封装和电子材料加工的功能薄膜,其核心特点是提供临时保护、隔离或支撑,并在需要时轻松剥离且不残胶、不污染工艺表面。它常被用于晶圆背磨了解更多 -
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2025.10
抗静电、消光与分区离型在高温离型膜中的新玩法
(一)趋势底色:更高节拍、更严洁净、更少停线2025 年,电子/显示、半导体与新能源的共性诉求是“三高一低”:高节拍、高温窗、高一致性,低停线率。量产线正经历更快的贴装/剥离速度(600–1200 mm·min)、更频繁的热循环(120–260 °C 多段)与更严格的表面洁净门槛(对喷涂/镀膜/键合极敏)。在这种背景下,传统“单功能”离型膜(只看离型力)不再够用,**抗静电(ESD 耗散)、消光(了解更多 -
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2025.10
一次离型力漂移引发的失效与修复方案
(一)故障现场:本来“轻中离型”,怎么突然撕不动了?一条手机显示模组产线在做 OCA 贴合(丙烯酸光学胶)时,原本使用的 PET 硅离型膜规格为:目标离型力 40±10 gf/25 mm(180°/300 mm·min,25 °C),热收缩(150 °C×30 min)MD/TD≤0.4%。上线两周后,车间反馈:除泡后返修难度陡增、揭膜“抽丝”与边缘起雾,自动剥离器频繁报警,被迫降速。抽检数据显示了解更多 -
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2025.10
何时从PET升级到 PI/PTFE 高温离型膜?
(一)先认清“升级”的真正触发点:不是烧到几度,而是总成本把离型膜从 PET 升级到 PI/PTFE,99% 的争论都卡在“单价变贵”。但生产现场真正关心的应是 TCO(总拥有成本):材料费用 + 返工/报废 + 停线 + 良率损失 + 清洁维护 + 人工与能耗。通常出现以下“红灯”时,PI/PTFE 的综合成本更低:① 温度×时间 超出 PET 的稳定窗(例如 ≥180 °C 且保温 ≥10–3了解更多 -
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2025.10
SMT 回流与半导体封装中的高温离型膜用法
(一)离型膜是“工艺按钮”,不是可有可无的辅材在SMT 回流与半导体封装两条产线上,高温离型膜的作用高度相似:在高温、压合与反复剥离的极端条件下,提供可控剥离、零转移、低收缩、低静电的稳定界面,避免把上游缺陷“带入”后段工序。典型痛点包括:热史冲击(回流 230–260 °C、模封/固化 150–200 °C、热压 120–180 °C)导致离型力爬升或骤降,出现“撕不动/自脱落”;低分子迁移引发了解更多