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2025.10
核心指标深度解析:离型力、热收缩、洁净度到底怎么测?
(一)先搭好“量测框架”:术语、单位与测试矩阵高温离型膜的量化评价,核心不在“测一次”,而在建体系。建议把指标拆成三层:1)功能层面:离型力(含曲线平顺性/峰谷差/温敏性)、热收缩与翘曲、洁净度(颗粒/条纹/针孔/雾影)、低迁移(残留/析出)、静电(表面电阻/衰减时间)。2)过程层面:贴合压力/速度、养生时间(dwell)、剥离角度与速度、热史(温度×时间×次数)、环境(温湿度、洁净度、静电)。3了解更多 -
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2025.10
涂布、辊压到叠片的高温离型膜选用策略
(一)从工艺链出发:锂电的“高温+洁净+张力”三重约束锂电极片制造与装配并不是一条单一工序,而是“涂布—干燥—辊压—分切—模切—叠片/卷绕—装配与封装”的长链条。离型膜贯穿其间,角色包括:涂布段的临时载体/防粘隔离、辊压段的隔热防粘垫片、分切/模切的转移与废料排出、叠片段的定位与防粘、封装段的热封隔离与治具防粘。锂电对离型膜的三大特殊约束是:①温度:干燥炉、辊压预热、叠片热压/极片整形、软包热封等了解更多 -
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2025.10
OCA、偏光片与 FPC的高温离型膜最佳实践
(一)场景画像与痛点:从“辅材”到“良率按钮”在电子/显示制造里,OCA 光学贴合、偏光片制程、FPC 压合/阻焊/补强三条产线对离型膜的要求既相似又各有侧重:共同点:需要稳定的离型力曲线(不忽轻忽重)、可预测的耐温(短时/长时)、低热收缩(定位不漂)、洁净与低静电(减少微粒和放电);一旦失控,就会带来气泡、位移、雾影、起皱、残留、喷涂/镀膜缩孔等典型不良。差异点:OCA以短时中温(多段加压/除泡了解更多 -
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2025.10
避免残留与“硅污染”:高温离型膜工艺避坑清单
(一)先认清“两大杀手”:残留与硅污染到底怎么来的前者指剥离后胶面或被粘面上出现离型层/低聚物/微粉残留,表现为失粘、雾影、起泡、附着力下降;后者指有机硅低分子(如环状硅氧烷)迁移到下游工序的功能表面,引发喷涂缩孔、印刷脱墨、镀膜“鱼眼”、金属化/键合不良。二者的根源通常来自三类因素:①化学相容性错配(用硅离型去剥硅胶或低表面能胶,或交联度不足导致溶胀/转移);②热史与机械史失控(温度/时间/压力了解更多 -
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2025.10
硅离型 vs 氟硅 vs 无硅:不同胶系如何匹配高温离型膜?
(一)为什么要分“硅”“氟硅”“无硅”:从胶黏剂出发高温离型膜的离型层化学本质,决定了它与不同胶黏体系的相容性、离型力稳定性以及热老化后的转移/雾影风险。生产线上最常见的压敏胶有三大类:丙烯酸系、橡胶系与硅胶系;此外,在模压、层压、热固化等工艺里还会遇到环氧/聚氨酯/有机硅等结构胶/光学胶。粗略规律是:有机硅离型层对丙烯酸与橡胶胶适配性最好;当被剥离的是硅胶或低表面能(LSE)胶时,氟硅离型层更稳了解更多 -
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2025.10
高温离型膜选型全指南“从 PET 到 PI,一文搞懂耐温与离型力”
一、为什么“选对”比“选贵”更重要高温离型膜看似是一层“可撕可丢”的辅材,实则左右着贴合、热压、固化、回流、层压等关键工序的良率与节拍。选型不当最常见的失效有:剥离不顺导致位移、翘边;离型层转移或雾影造成胶面失粘;热收缩过大带来尺寸飘移;静电影响导致吸尘、击穿或不良放电;以及高温后离型力漂移、批间波动放大等。相比直接提升材料等级,“选对”意味着在真实热史与胶系匹配下,把耐温、离型力、尺寸稳定、洁净了解更多 -
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2025.10
2025工艺趋势:高温压合缓冲垫压缩/回弹与层压一致性
01、为什么“压缩/回弹”决定一致性进入 2025 年,HDI/多层板的介质更薄、铜面率更极端、快压曲线更陡,产线对“一致性”的定义也从单一厚度公差,扩展到胶化区层间温差 ΔT、接触压力离散度、对位应力、孔旁回补与外观缺陷率的综合稳定。高温压合缓冲垫被反复证明是“窗口放大器”,但真正把它与“一致性”牢靠绑定的,是压缩/回弹这两个动力学特征:它们决定了 Pad 在热压周期内像“可调弹簧+粘性阻尼器”了解更多 -
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2025.10
高温压合缓冲垫表面质量提升
1、问题的“真实样子”:缺陷不是单点,而是链条这家工厂的柔性板(FPC)高温压合缓冲垫工段,连续两个月被“表面缺陷”拖住:切边时拉丝、压后雾面/麻点、局部粘连发黏、偶发气泡与脏污印。产线人员最初从配方与曲线下手——降升温斜率、延长均热、提高压力——却出现了节拍变慢而缺陷仍不稳的尴尬。我们把全链路拆解后发现:一是界面洁净不足;二是压力峰值集中;三是热前锋推进失序。与其“拉满曲线”,不如把链条在源头解了解更多 -
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2025.10
用 高温压合缓冲垫“调温”的实操指南
1、快压的本质与 高温压合缓冲垫的“调温”角色HDI/多层板快压的挑战,不只是把峰值温度与压力推到位,而是在更短的均热时间里,让胶化前的树脂流动与排气既不过冲也不滞后。决定这一切的是三个量:层间温差 ΔT、升温斜率 dT/dt、接触压力谱。(高温压合缓冲垫)之所以是快压的“温度旋钮”,因为它在热学上相当于“可调热阻+热容”,能把热前锋推进得更平滑;在力学上相当于“可压缩弹簧”,能把压力峰值摊平、抑了解更多 -
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2025.10
高温压合缓冲垫选型与堆叠配置 10 个关键点
1、目标先行:把窗口与材料边界定清楚明确工艺窗口与放行标准。 在导入任何高温压合缓冲垫前,先把“目标窗口”写到参数卡:胶化段层间温差、升温斜率 dT/dt、预压/均热时间、峰值温度与压力、目标 FPY。建立测量手段:热电偶/红外测点,压力显影膜,每批至少三托抽测。只有“测得见”,才谈得上选型。 选择合适的材料与耐温等级。 玻纤增强硅橡胶是 PCB/HDI/刚挠通用解;芳纶压板/纸板偏向刚性均压了解更多 -
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2025.10
从牛皮纸和可复用高温压合缓冲垫
1、为什么要从“牛皮纸思维”切换到“可复用思维”在不少PCB/刚挠/FPC产线里,层压依然大量依赖一次性牛皮纸:便宜、随手可用,但它带来的隐性成本同样真实——批次差导致的热阻波动、吸湿后参数漂移、多层铺放的人工作业时间、以及对快压曲线的一致性伤害。与之相对,玻纤增强硅胶 Press Pad(可复用缓冲垫)把“均压+控热”做成了可重复的材料特性,并以复用换取更低的单位成本与更稳定的窗口。要不要切换,了解更多 -
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2025.10
压痕、露铜、空隙的根因与对策:高温压合缓冲垫
1、缺陷不是“偶发现象”,而是耦合链条的必然结果压痕、露铜、空隙看似各自独立,实则同源:压力分布不均 + 热输入失衡 + 界面不洁净。当拼板存在铜面率差、补强台阶、刚挠过渡区或大开窗时,压板与板面的接触由“面”退化为“点/线”,局部应力飙高导致压痕与潜在露铜;与此同时,升温过快或层间温差过大,会让表层先胶化、后排气,树脂来不及回补与排空,空隙随之形成。若界面存在微量迁移物或残污,表面能降低,胶丝、了解更多