在热压、层压、覆膜、夹胶等工艺里，压合缓冲垫承担着均匀压力、补偿厚薄公差、导气/导胶、抑制压痕、稳定升温等关键任务。选不好，轻则良率下降、表面缺陷频发，重则设备跑偏、成本飙升。本文从材料、硬度与压缩率三大维度给出可落地的选型方法，并配套实例与维护要点，帮助你一次到位。

一、先搞清：压合缓冲垫要解决什么问题？

均压：填补基材波动与局部台阶，避免点载荷导致压痕。排气/导胶：给树脂/溶剂/空气留出逃逸路径，减少气泡与溢胶边。热管理：改善面内/厚向导热差异，降低温差导致的应力。表面质量：控制转印、纹理、光泽，获得稳定的外观与尺寸。工艺容忍度：拓宽温–压–时窗口，提高批次稳定性与复用寿命。

二、材料怎么选？（按常见工艺需求排序）

1. 硅橡胶（实心/微孔）

典型范围：耐温 200–250 °C；硬度 Shore A 40–70；厚度 0.3–5 mm。优势：回弹高、压缩曲线可调、耐温耐老化；可覆 PTFE 释放层 防粘。适用：FPC 覆膜、玻璃夹胶、复合材料真空层压、需要不转印或软贴合的场景。注意：留意挥发/迁移风险（电子与光学件要选低挥发配方）。

2. 芳纶纤维压合垫（如 Nomex/Aramid）

典型范围：耐温 200–230 °C；厚 0.3–0.8 mm；压缩率 5–15%。优势：均压、排气兼顾；洁净度高。适用：PCB/HDI 多层板热压（配合抛光垫板与释放膜）。

3. PTFE（含玻纤）释放布/膜

角色：更多是“面层”，承担防粘、控光泽、耐化学；可与硅胶/芳纶复合。适用：树脂体系活性高、易粘连或对外观有镜面/雾面要求的工艺。

4. 针刺毡（芳纶/聚酯）

典型范围：耐温 160–220 °C；厚 3–10 mm。优势：吸收基材颗粒、弱化基材纹理压印。适用：木工饰面、短周期热压、家具板材。

5. 其他与复合结构

PU、软木橡胶：摩擦与贴合性好，适合不允许滑移的工况。复合垫：硅胶＋网纹导气层、芳纶＋金属薄板、硅胶＋PTFE 面层，用于实现导气/不转印/耐切伤等复合目标。

快速判断：要“软贴合、抑制压痕、可反复用” → 首选 硅胶（加 PTFE 面层）。要“排气+均压+洁净” → 首选 芳纶压合垫。要“防粘控光/化学稳定” → 加 PTFE 面层/释放膜。要“吃纹理、挡颗粒” → 选 针刺毡 或其与硅胶的复合。

三、硬度到底选多硬？（Shore A 为主）

A40–50：软、贴合性最好，适合台阶/不平整/易压痕场景；但尺寸稳定性和寿命相对一般。A55–60：通用稳妥段，兼顾贴合与寿命，是多数热压的“默认位”。A65–70：硬、变形小、耐切伤更好，适合高压、长周期、强约束工艺，但对表面缺陷更敏感。

实操建议：

需要不转印与软贴合：优先 A50–55；表面覆 PTFE 降低粘附。追求尺寸稳定与寿命：A60–65；面层再用 PTFE/玻纤释放布保护。频繁高压或金属边角多：A65–70，并在边角加保护垫/倒角。

四、压缩率怎么定？（5–15%是黄金区间）

压合过程希望缓冲垫在工作压力下产生可控弹性压缩，以实现均压与补偿。目标：静态/工况压缩率 5–15%。过低：不能均压，缺陷如“局部压痕/空鼓/起泡”增加。过高：垫层“吃垫”，厚度衰减快，易造成溢胶、流痕与尺寸漂移。

五、厚度如何选？（“够用不浪费”的三条线）

低频厚波动/大台阶 → 适当加厚（0.8–2 mm）以获得更大形变余量。高压/高平整度设备 → 薄垫（0.3–0.6 mm）即可，降低热阻与成本。表面要求高、需排气 → 选中等厚度并叠加网纹导气层/释放膜。

经验值：PCB/HDI：芳纶 0.3–0.5 mm 或硅胶 0.6–1.0 mm（覆 PTFE）。玻璃夹胶：硅胶 2–4 mm，A≈60，细纹面利于排气。木工饰面：针刺毡 6–10 mm，上覆 PTFE 释放布。

六、二步法选型流程（落地就用）

边界条件：峰温/保温时间、目标压力范围、可否转印、洁净等级（电子/光学更严）、是否复用。

定材料与面层：软贴合/不转印 → 硅胶＋PTFE；均压+排气+洁净 → 芳纶；纹理吸收 → 针刺毡；再根据化学/释放需求叠加 PTFE/玻纤释放布、网纹导气层、金属垫板。

七、两个典型场景速配

场景 A：PCB 多层板热压（2.5 MPa，200 °C）方案：0.4 mm 芳纶压合垫（压缩率 8–10%），上下抛光垫板＋PTFE 释放膜。理由：洁净、均压、有效排树脂，不易转印；温度与压力都在舒适区。优化：刚挠结合或局部台阶部位，可在对应区域垫 0.5–1.0 mm A50–55 硅胶作“软着陆”。

场景 B：玻璃夹胶（真空层压，180 °C）方案：硅胶 3 mm，A≈60，细纹面＋PTFE 释放布。理由：软贴合减少压痕与气泡印，PTFE 降低粘连与污染风险。优化：若边缘溢胶明显，适度升硬至 A65 或减薄至 2 mm，并优化抽真空节拍。

八、常见误区与对策

只看硬度不看曲线 → 选择“参数表”里回弹和 C-Set 更优的牌号，并对照应力–应变曲线。压缩率失控 → 按实际压力核算并抽样实测厚度变化，纳入首件确认。忽略面层 → 释放布/网纹层往往决定排气和外观；不要“裸跑”。寿命估计不足 → 设定报废标准：厚度衰减≥10%、表面龟裂/焦化、回弹下降显著即更换。洁净不达标 → 电子/光学工艺要选低挥发材料并做首用“空烧/预处理”。

九、维护与复用建议

预处理：硅胶首次上机前空烧 1–2 次或在工艺温度下烘 1 h；芳纶垫 110–120 °C 干燥清洁：每次压合后擦拭并粘尘；严禁硬器在垫面裁切。轮换：定期翻面、分区轮换，避免局部“吃垫”。记录：对每片垫记录循环次数、实测厚度与缺陷图片，实现“状态报废”而非“时间报废”。