从 PCB 到玻璃夹胶：不同工艺如何精准选择压合缓冲垫？
压合缓冲垫（Press Pad/Press Cushion）在热压、层压、覆膜与真空袋固化中承担“四件大事”：均压、补偿厚薄公差、导气/导胶、控制表面转印。但不同工艺的加载方式、峰温、节拍与外观目标差异巨大，一套通用方案往往顾此失彼。
一、快速原则
目标压缩率 5–15%：在工况压力P下，缓冲垫的弹性压缩应落在此区间，既能均压又不“吃垫”。硬度与厚度耦合：软（A50±5）配中厚（0.6–2 mm）更贴合，硬（A65±5）配薄（0.3–0.8 mm）更稳；必要时叠加PTFE 释放层/网纹导气层调外观与排气。材料匹配边界：硅胶重在贴合与耐温复用；芳纶（Nomex/Aramid）重在洁净、均压与排气；针刺毡重在吸纹理；PTFE 重在防粘与控光泽。
二、工艺画像与选型逻辑
1) PCB/HDI 多层板热压
痛点：调树脂流、消孔洞/凹坑、抑制玻纤纹与微压痕；温度 180–210 °C，压力 2–3 MPa，节拍 60–120 min。推荐组合：基准：0.3–0.5 mm 芳纶压合垫（压缩率 5–12%）＋上下抛光垫板（不锈钢）＋PTFE/PET 释放膜。局部台阶/刚挠结合：在台阶区加 0.5–1.0 mm、A50–55 的局部硅胶贴片做“软着陆”，整体仍用芳纶主垫。高洁净/防污染：优先低挥发牌号；首用前 110–120 °C 烘干 1–2 h。
调参逻辑：玻纤纹明显 → 垫层软一档或厚 +0.1–0.2 mm；树脂外溢严重 → 升硬或减厚，并优化保压/升温斜率；表面发雾/粘附 → 换 PTFE 面层或提高面层等级。
2) FPC 覆盖膜/补强压合（软贴合＋不转印）
痛点：铜路台阶与器件边界易压痕；温度 170–190 °C，压力 0.8–1.5 MPa，节拍 10–30 min。推荐组合：主体：0.6–1.5 mm 硅橡胶（A50–60）＋PTFE 释放布；必要时加细网纹导气层。小面积、精细图形：优先 A50–55，压痕风险最低。调参：边缘溢胶 → A↑或厚度↓；图形转印 → A↓或加厚，并用更高等级 PTFE。
3) 玻璃夹胶/真空层压（气泡控制＋不转印）
痛点：边部起泡、橙皮纹、粘连；温度 130–200 °C（EVA/PVB/SGP 体系），真空袋或层压机。推荐组合：主体：2–4 mm 硅胶（A≈60），细纹面利于排气，外覆 PTFE 释放布大板/双曲面：厚度取上限（3–4 mm）增强贴合与容差补偿。
调参：气泡印/波纹 → 细纹改中纹；真空节拍延长 1–2 min；边部溢胶 → A65 或厚度从 3 mm 调至 2 mm；粘连/发雾 → 换高等级 PTFE 或低挥发硅胶。
4) 复合材料真空袋固化（树脂体系多样＋温压曲线长）
痛点：树脂渗出、边缘干斑、孔隙率控制；温度 120–200 °C，压力来自真空差或外压。
推荐组合：1–3 mm 硅胶（A55–60）＋离型膜（PP/PTFE）＋透气毡＋集流网。对不允许转印表面：硅胶上覆 PTFE。调参：孔隙率偏高 → 导气路径重排、网纹层加密；树脂富集 → A↑或厚度↓并控树脂流窗口。
5) 木工饰面/短周期热压（吸纹理＋快节拍）
痛点：基材颗粒与纹理压印、胶线不均；温度 160–200 °C，压力 1–3 MPa，节拍 20–60 s。推荐组合：主体：6–10 mm 芳纶/聚酯针刺毡，上覆 PTFE 释放布。调参：纹理仍可见 → 加厚 1–2 mm 或提升针刺密度；粘板 → 更换 PTFE 或清洁工序前置。
三、选型小决策树
精准选型的本质，是用材料（硅胶/芳纶/针刺毡/复合）＋硬度（A 值）＋厚度来把压缩率锁定在 5–15% 的黄金区，并用PTFE/网纹/金属垫板做表面与排气的“最后一公里”微调。
