硅胶 vs 芳纶 vs PTFE：压合缓冲垫材料横评与应用边界
在热压、层压、覆膜与真空袋固化等工艺里，缓冲垫承担均压、补偿厚薄公差、导气/导胶、控制表面转印与脱模的关键角色。材料选不准，轻则良率波动，重则整线节拍被迫降速。本文从材料机理 → 性能数据 → 应用边界 → 选型闭环四个层面，系统横评三大“主角”——硅橡胶（Silicone）、芳纶纤维压合垫（Nomex/Aramid）与PTFE（含玻纤），并给出可直接落地的BOM模板。
1. 评估维度（抓住这 8 个就不迷路）
耐温范围与热衰减（峰温、驻留时间）压缩特性（应力–应变曲线、目标压缩率 5–15%）回弹率与压缩永久变形（C-Set）表面转印倾向（软硬度、面层粗糙度）排气/导胶能力（微孔/网纹/渗透性）洁净与挥发（电子/光学级要求）耐化学/粘附性与脱模寿命与总拥有成本（TCO）
2. 三类材料的“底层逻辑”
2.1 硅橡胶（Silicone）
属性：粘弹性高、回弹好；可做实心、微孔或复合网纹；硬度常见 Shore A 40–70。优势：软贴合、抑制压痕、耐温 200–250 °C、可复用；与PTFE面层复合后防粘且不转印。短板：价格较高；低端配方可能有挥发/析出与“吃垫”风险；金属边角易割伤。典型厚度：0.6–4 mm（FPC、玻璃夹胶、复材真空固化常见）。
2.2 芳纶纤维压合垫（Nomex/Aramid）
属性：纤维纸垫结构，压缩率 5–15%，耐温 200–230 °C；洁净度高、排气均压兼顾。优势：树脂流控与排气表现稳定；对PCB/HDI的凹坑、玻纤纹有良好抑制；成本可控。短板：软贴合性弱于硅胶；不宜过度反复压缩（C-Set 累积）；表面需配合释放层。典型厚度：0.3–0.8 mm（多层板热压的“工艺基准”）。
2.3 PTFE（含玻纤）释放布/膜
属性：超低表面能、防粘与耐化学；耐温可至 260 °C；可做镜面/雾面/纹理。角色：“面层”或“离型层”，常与硅胶或芳纶叠层使用，用于控光泽、抗粘与保护主垫。短板：自身不提供显著缓冲/均压；需依赖下层弹性体或纤维垫。典型厚度：50–150 µm（布/膜），也有玻纤增强型（更耐磨）。
结论速记：要软贴合与“不转印” → 选 硅胶（加PTFE）。要排气与树脂流控 → 选 芳纶（上PTFE）。只想防粘与控表观 → PTFE当面层，主缓冲仍交给前两者。
3. 应用边界与最佳实践
3.1 PCB/HDI 多层板工况：180–210 °C，2–3 MPa，60–120 min；追求洁净、均压、低玻纤纹。优先解：0.3–0.5 mm 芳纶＋上/下抛光垫板＋PTFE释放膜。场景增强：刚挠/台阶区局部贴 0.5–1.0 mm A50–55 硅胶作“软着陆”。
3.2 FPC 覆盖膜/补强压合工况：170–190 °C，0.8–1.5 MPa，10–30 min；铜路台阶敏感。优先解：0.6–1.5 mm 硅胶 A50–60＋PTFE释放布（细纹以促排气）。
3.3 玻璃夹胶/真空层压（EVA/PVB/SGP）工况：130–200 °C；气泡、橙皮纹、粘连为核心问题。优先解：2–4 mm 硅胶 A≈60 细纹面＋PTFE面层；大板/曲面取厚端。
3.4 复材真空袋固化工况：120–200 °C，真空/外载；看重孔隙率、脱模与表面质量。优先解：1–3 mm 硅胶 A55–60＋离型膜＋透气毡＋集流网；光学面加PTFE面层。
3.5 木工饰面/短周期热压工况：160–200 °C，1–3 MPa，20–60 s；需吃纹理与快脱模。优先解：6–10 mm 芳纶/聚酯针刺毡＋PTFE释放布。
4. 缺陷对照
压痕/转印 → 垫层过硬/过薄，或无面层 → 换 A50–55 硅胶或加厚；覆 PTFE。边缘溢胶/流痕 → 垫层过软/过厚，升温过快 → 升硬或减薄；优化升温斜率与保压。气泡/橙皮 → 排气不足/面层太光 → 用细—中纹PTFE、延长真空节拍、增导气层。粘板/发雾 → 挥发/面层等级低 → 选低挥发牌号与高等级PTFE。厚度漂移/寿命短 → 压缩率>15% 或 C-Set 高 → 升硬/减薄/更换高回弹配方。
5. 成本与寿命：别只看单价，看 TCO
硅胶：单价高，但复用次数多、缺陷成本低、停机清理少；适合高良率/高价值产品。芳纶：单价中等，树脂流控稳定带来可预期良率；适合 PCB 主流量产。PTFE：作为耗材面层，以低成本保护主垫与稳定外观，往往提升整套寿命。
6. 组合策略：1+1>2
硅胶（A55–60）＋PTFE细纹：不转印＋导气，适合FPC、玻璃夹胶、复材面层。芳纶＋PTFE镜/雾：排气＋控外观，适合PCB/HDI。硅胶局部贴片＋芳纶主垫：兼顾台阶贴合与全局树脂流控。
