压合缓冲垫（Press Pad/Press Cushion）看似只是夹在制品与垫板之间的一片材料，却直接决定均压、导气/导胶、表面转印与良率。本文围绕产线最常见的 10 类缺陷，给出可落地的缓冲垫材料/硬度/厚度/面层搭配与工艺联动调参。核心原则只有三句：在工况压力下把压缩率锁定在 5–15%；以硬度×厚度匹配“贴合 vs 稳定”的平衡；用PTFE 释放层/网纹导气层/金属垫板完成“最后一公里”的外观与排气。

1) 压痕 / 转印

现象：铜路、颗粒或纹理映到表面；凹坑、光斑明显。机理：垫层过硬/过薄，接触应力集中；面层过“直”无缓冲。解决：垫层：硅胶 A50–55；厚度 +0.2–0.5 mm。面层：加 PTFE 释放布（镜或细雾）；严禁裸压。局部：台阶位贴 0.5–1.0 mm 硅胶柔性贴片。工艺联动：升温斜率减 10–20%，保压段前适度“预热均压”。

2) 橙皮 / 麻点

现象：表面微起伏、粗糙感强。机理：排气不畅或表面剪切应力不均；垫面太光滑。解决：面层：PTFE 细纹/中纹或玻纤增强 PTFE提升排气。垫层：硅胶保持 A55–60，厚度 0.8–1.5 mm；必要时用微孔硅胶。工艺联动：真空/排气时间 +30–120 s；压前“干燥/空烧”去挥发。

3) 起泡 / 空鼓

现象：边部、中部鼓包或真空后残气。机理：导气路径不足，材料挥发/溶剂未逸出。解决：结构：网纹导气层叠放在垫层与制品间或 PTFE 上面。材料：低挥发牌号；硅胶选 A55–60，厚 1–3 mm；玻璃夹胶取 细纹硅胶。工艺联动：真空度 ≥ –90 kPa，预抽 2–5 min；阶梯升温，低温保温 2–5 min 促排气。

4) 边缘溢胶 / 拉边

现象：胶线外流、边缘脏污或厚度变薄。机理：垫层过软/过厚导致剪切过大；升温过快树脂黏度骤降。解决：垫层：硬度 +5 A 或 厚度 -0.2–0.5 mm（如 A60→A65，1.5→1.0 mm）。面层：更换为 镜面 PTFE 降低侧向拖拽。工艺联动：升温斜率降低 10–30%；保压压力曲线改为“缓升—稳定”。

5) 树脂流痕 / 拉丝

现象：表面形成流线或条纹，局部富树脂。机理：面层摩擦不均或导气纹理方向性太强。解决：面层：PTFE 改纹路密度或切换“交错纹理”；必要时换 玻纤 PTFE。垫层：适度 升硬度（A55→A60），减薄 0.2 mm。工艺联动：保压前“停留 1–2 min”让树脂均衡流动；边缘用限流带。

6) 局部厚薄不均 / 翘曲

现象：四角或局部偏厚/偏薄，成品翘曲。机理：载荷分布不均；垫层厚薄差或压板平面度偏差。解决：垫层：四角/薄处 局部加垫（0.3–0.8 mm 芳纶或硅胶贴片）。结构：加 抛光金属垫板（caul plate） 均热均压。工艺联动：分区加压/预压 10–30 s；首件用压痕纸/薄铝箔做“受压映射”。

7) 玻纤纹 / 凹坑（PCB/HDI）

现象：表面被玻纤结构“照印”。机理：压合刚性过高、树脂流动窗口窄。解决：主垫：芳纶 0.3–0.5 mm（压缩率 5–12%）＋PTFE 释放膜。局部：刚挠区加 A50–55 硅胶 0.5–1.0 mm 软化接触。工艺联动：树脂流动温区适度延长；升温斜率降低；保压后降温别太急。

8) 粘板 / 难脱模

现象：制品与垫板或垫层粘连，脱模易伤面。机理：面层表面能高或有析出物；温度/时间过界。解决：面层：更换 高等级 PTFE（镜/雾） 或 玻纤增强 PTFE。材料：筛选 低挥发配方，首用前空烧/烘烤。工艺联动：峰温回退 5–10 °C，保压缩短 5–10%；脱模前“保压冷却”到设定温度。

9) 尺寸漂移 / 回弹不足

现象：厚度与尺寸批间漂移，重复性差。机理：压缩率超过 15% 或 C-Set 偏大；垫层老化。解决：垫层：升硬或减薄；改用高回弹牌号（供应商曲线可查）。轮换：分区轮换、记录循环，厚度衰减 ≥10% 即报废。工艺联动：压力峰值降低 0.2–0.5 MPa；设置首件厚度基准与 SPC 监控。

10) 垫层早衰 / “吃垫”

现象：短周期内厚度明显变薄、表面龟裂/焦化。机理：长期超压/超温；边角割伤；材料挥发致力学衰退。解决：配方：换 高耐温硅胶或高密度芳纶；硬度 +5 A。结构：边缘 倒角/护边；上下面加 PTFE 降磨损。工艺联动：峰温回退、压力台阶化；建立循环寿命台账与“状态报废”。

标准化三件套（拿去就能用）

A. 快速决策清单（30 秒）是否允许转印？

B.  否 → 硅胶＋PTFE；是 → 继续是否强排气？ 是 → 芳纶或硅胶＋网纹压力/平整度？ 高压高平整 → 薄且略硬（0.3–0.6 mm，A60–65）台阶多/贴合难 → 中厚偏软（0.6–2 mm，A50–55）目标压缩率：5–15%，不足→降硬度/加厚；过大→升硬/减薄

B. 首件验证表（关键字段）

工艺：峰温/保温/压力/真空曲线垫层：材料/厚度/硬度/面层类型，外观：转印/橙皮/流痕/边缘状态尺寸：厚度均匀性/翘曲结论：是否进入量产窗口；后续改进点

C. 维护与报废标准

清洁：每次压后酒精擦拭＋粘尘；禁在垫面切割硬件轮换：翻面/分区使用，避免局部“吃垫”报废线：厚度衰减 ≥10%、表面裂/焦、回弹显著下降或 C-Set 超阈值

典型场景参考 BOM

PCB/HDI：芳纶 0.4 mm（压缩 8–10%）＋PTFE 释放膜 75–100 µm＋抛光垫板；刚挠区贴 硅胶 A55，0.8 mmFPC 覆膜：硅胶 A50–60，1.0 mm＋PTFE 细纹玻璃夹胶：硅胶 A≈60，3 mm 细纹＋PTFE；真空预抽 ≥ –90 kPa复材固化：硅胶 A55–60，2 mm＋离型膜＋透气毡＋集流网。